ET-3电解式测厚仪

简要描述：ET-3电解式测厚仪结合国内外的技术的金属镀层电解测厚仪，性能稳定可靠，功能齐全的特点。使用本仪器可以保障用户单位的产品质量，防止原材料的能源的浪费。利用本仪器还可以帮助用户找到适合不同要求的jia电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂*的仪器。

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ET-3电解式测厚仪

几乎可以测量所有金属或非金属基材上的金属镀层的厚度，甚至是多镀层系统。

符合标准：GB/T4955-2005VS02177：2003

1.	单层测量品种：	镍（0）；铬（1）；铜（2）；锌（3）；镉（4）；锡（5）；铅（6）银（7）；金（8）；铜/Zn（9）；铬/T（10）；镍/Fe（11）等，其它镀层可定制。注：A、镍（0）是用于铜上镀镍；镍/Fe（11）是用于铁、铝、塑料、陶瓷上镀镍，在测化学镍时用慢速测量。B、铬（1）用于装饰铬和、四价铬（0.001-20μm）;铬/T（10）用于厚铬20微米以上。C、铜（2）用于铁、铝、塑料、陶瓷等镀铜；铜/Zn（9）用于锌、锌合金上镀铜。D、多镍（6）用于测试分析多层镍（镍封/珍珠镍/光亮镍/高硫镍/半光亮镍）厚度和电位差。
2.	合金镀层测量：	Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
3．	多层镀测量：	陶瓷塑料、铁、铝、铜基体上镀多层。
4.	有效测量厚度范围：	0.03~300μm
5.	测量准确度：	±8%
4.	复现精度：	<3%
6.	电解电流精度：	±0.5%
7.	测量面直径：	Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
8.	供电电源：	A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9.	选购：	AC115V，100V，120V，230V，240V
10.	使用环境：	温度：+10~+40℃；相对湿度：不大于85%；要求周围无强腐蚀性气体和强磁场干扰。
11.	主机重量：	6Kg；
12.	外型尺寸：	350×260×160mm（长×宽×高）

5.产品配置清单：

6.订货须知：

1、要确定好基体（本仪器不受任何基体的限制性）。

2、要确定好基体和镀层种类和顺序。比如铁镀铜镀镍镀铬（铁就是基体，铜就是镀层。*层铁镀铜第二层铜镀镍第三层镍镀铬）

3、根据客户需要选适当型号。

4、要确定测试工件大小。

5、用户必选电解测厚仪范围：塑料、陶瓷等非金属镀层测厚、镀锡、镍、银金属镀层测厚，多层镀种的测厚，小工件的镀层测厚，镀层电位差的分析，溶解量分析

备注：ET-3可测电镀镍、铬、铜、锌、镉、锡、银、金、化学镍、锌合金镀层、多层镍（镍封、半光亮镍、全光亮镍、珍珠镍、高流镍）、电位差等及多种多镀层。（可连接电脑，做测量曲线和测量报告电位差分析）此机型不能测量铜上镀铜镀层。

ET-3电解式测厚仪

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